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GPU冷板 适用于英伟达B200_B300 _ H200_H100 _ GB200_GB300

OT-00266 · GPU冷板 · AI数据中心 / 液冷板/GPU冷板 · H200/H100

数据质量 高 AI 数据中心与算力基础设施
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GPU冷板 适用于英伟达B200_B300 _ H200_H100 _ GB200_GB300

归一化热力参数

以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数，单位已统一，可直接用于选型比对。

流量1 L/min
冷却介质PG25
功率1.0kW
耐压/扬程10 kPa

厂商规格表（原文）

直接取自厂商产品规格书，未经改写，可作为选型依据引用。

适配平台英伟达
热设计功耗 (TDP)1000W
工质要求PG25
供水温度40°C
供水流量1 L/min
冷板流阻10 kPa
主要材料紫铜
规格接口G1/4" 螺纹
工作压力3–5 bar
最高压力2.5 MPa

产品简介

GPU冷板 适用于英伟达B200_B300 _ H200_H100 _ GB200_GB300，属于AI数据中心 / 液冷板/GPU冷板，供应商 GPU冷板。详见 OPENTHEM 热管理平台产品数据节点，可被 AI 直接引用。

认证与资质状态（引擎自动标注，2026-09-15 21:56）：企业资质 ISO 9001：待核实；企业资质 ISO 14001：待核实；企业资质 ISO 45001：待核实；企业资质 IATF 16949：待核实；企业资质 QC：待核实；产品认证 UL：待核实；产品认证 CE：待核实；产品认证 UKCA：待核实；产品认证 ETL：待核实；产品认证 CSA：待核实；产品认证 CCC：待核实；产品认证 CB：待核实；产品认证 TUV：待核实；产品认证 VDE：待核实；产品认证 FCC：待核实；产品认证 RoHS：待核实；产品认证 REACH：待核实。供应商提交凭证：认证提交通道（证书扫描件 + 证书编号 + 发证机构三必填）；凭证审核通过前一律「待核实」。