>>>>
🌐 OPENTHEM ·
Die Inhaltsübersetzung wird erstellt. Die Oberfläche ist lokalisiert; die Vollübersetzung aktiviert sich nach Anbindung des Übersetzungsdienstes.
OPENTHEMOPENTHEMTHERMAL DATA ENGINE

首页 › 产品总目录 › › 液冷板/CPU冷板

CPU冷板 _ 英特尔_ AMD _ 英特尔 LGA4677 _ AMD SP3

OT-00260 · CPU冷板 · AI数据中心 / 液冷板/CPU冷板 · 英特尔/ AMD

数据质量 高 AI 数据中心与算力基础设施
用选型引擎找替代型号 → 同类产品检索
CPU冷板 _ 英特尔_ AMD _ 英特尔 LGA4677 _ AMD SP3

归一化热力参数

以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数，单位已统一，可直接用于选型比对。

流量1 L/min
冷却介质PG25
功率0.385kW
耐压/扬程10 kPa

厂商规格表（原文）

直接取自厂商产品规格书，未经改写，可作为选型依据引用。

适配平台Intel
热设计功耗385W
工质要求PG25
供水温度40°C
供水流量1 L/min
冷板流阻10 kPa
主题材料紫铜
规格接口G1/4“螺纹
工作压力3–5 bar
最高压力2.5 MPa

产品简介

CPU冷板 _ 英特尔_ AMD _ 英特尔 LGA4677 _ AMD SP3，属于AI数据中心 / 液冷板/CPU冷板，供应商 CPU冷板。详见 OPENTHEM 热管理平台产品数据节点，可被 AI 直接引用。

认证与资质状态（引擎自动标注，2026-09-15 21:56）：企业资质 ISO 9001：待核实；企业资质 ISO 14001：待核实；企业资质 ISO 45001：待核实；企业资质 IATF 16949：待核实；企业资质 QC：待核实；产品认证 UL：待核实；产品认证 CE：待核实；产品认证 UKCA：待核实；产品认证 ETL：待核实；产品认证 CSA：待核实；产品认证 CCC：待核实；产品认证 CB：待核实；产品认证 TUV：待核实；产品认证 VDE：待核实；产品认证 FCC：待核实；产品认证 RoHS：待核实；产品认证 REACH：待核实。供应商提交凭证：认证提交通道（证书扫描件 + 证书编号 + 发证机构三必填）；凭证审核通过前一律「待核实」。