以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数，单位已统一，可直接用于选型比对。
| 功率 | 1.2kW |
|---|---|
| 耐压/扬程 | <8KPa |
直接取自厂商产品规格书，未经改写，可作为选型依据引用。
| 型号 | TTC-1200 |
|---|---|
| TTC-1500 | TTC-1000 |
| 类别 | NVIDIA GPU 液冷 |
| NVIDIA GPU 液冷 | NVIDIA GPU 液冷 |
| 焊接工艺 | 纯铜 TLP 焊接 |
| 纯铜 TLP 焊接 | 纯铜 TLP 焊接 |
| 总功率 | 1200W |
| 1500W | 1000W |
| 工作环境 | 30°C, 2LPM, 纯水 |
| 30°C, 2LPM, 纯水 | 30°C, 2LPM, 纯水 |
| 冷板表面温度 | <45°C |
| <45°C | <45°C |
| 流阻 | <8KPa |
| <8KPa | <8KPa |
| 承压 | 1MPa |
| 1MPa | 1MPa |
铜质液冷冷板，面向高密度 GPU 与交换机 ASIC 直接接触式液冷（Direct-to-Chip）应用，支持高达 1500W 参考热负荷。采用纯铜 TLP（瞬态液相扩散焊）工艺，尺寸约 83×70×16.3mm。
纯铜 TLP 焊接，结构紧凑、热阻低； · 支持 1000W/1200W/1500W 三档热负荷； · 流阻 <8kPa，适配数据中心低扬程泵组； · 表面温度 <45°C，满足 GPU 高功率密度散热需求。 应用领域 / Application Areas AI 服务器、GPU 集群、交换机 ASIC、高性能计算（HPC） 六、相关标准与认证 本产品参照以下适用标准库（液冷散热模组 · 适用类目分组）： 【通用类】 ISO 9001（质量管理体系（Quality Management System）） 【行业类】 ASHRAE TC 9.9（数据中心热环境指南） 【工艺类】 ASME B31.3（工艺管道规范） 【环保类】 RoHS 2.0（有害物质限制指令（电子电气设备）） REACH（欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规） 【安规类】 IEC 60730（自动电气控制安全） UL 60950-1（信息技术设备安全） CE（欧盟合规标志（European Conformity）） 来源页面链接 / Source URL & Notes https://tonecooling.com/?p=638/ 备注：本文档基于产品生产工厂官网公开资料整理，已去除工厂名称、地址及 LOGO 等标识信息；图片已做水印清理，用于公司官网产品详情页素材准备。
