400 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 11.1 W/cm²，计算结温 54.6℃（温升 8.6 K），冷板压降 4.57 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
400 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 11.1 W/cm²，计算结温 54.5℃（温升 8.5 K），冷板压降 5.00 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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600 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 16.7 W/cm²，计算结温 59.3℃（温升 12.8 K），冷板压降 4.52 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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600 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 16.7 W/cm²，计算结温 59.3℃（温升 12.7 K），冷板压降 4.96 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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800 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 22.2 W/cm²，计算结温 64.1℃（温升 17.1 K），冷板压降 4.47 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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800 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 22.2 W/cm²，计算结温 64.1℃（温升 16.9 K），冷板压降 4.91 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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1000 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 27.8 W/cm²，计算结温 68.9℃（温升 21.4 K），冷板压降 4.42 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1000 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 27.8 W/cm²，计算结温 68.8℃（温升 21.2 K），冷板压降 4.87 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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1200 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 33.3 W/cm²，计算结温 73.7℃（温升 25.7 K），冷板压降 4.38 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1200 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 33.3 W/cm²，计算结温 73.6℃（温升 25.4 K），冷板压降 4.83 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1400 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 38.9 W/cm²，计算结温 78.5℃（温升 29.9 K），冷板压降 4.33 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1400 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 38.9 W/cm²，计算结温 78.3℃（温升 29.6 K），冷板压降 4.78 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1600 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 44.4 W/cm²，计算结温 83.2℃（温升 34.2 K），冷板压降 4.28 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
来源：OPENTHEM 引擎计算端点（实时调用） · 生成：2026-09-15 22:20
1600 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 44.4 W/cm²，计算结温 83.1℃（温升 33.9 K），冷板压降 4.74 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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2000 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、丙二醇 PG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0214 ℃/W（板体 0.0136 ℃/W），热流密度 55.6 W/cm²，计算结温 92.8℃（温升 42.8 K），冷板压降 4.18 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0065 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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2000 W 芯片、3 L/min 流量、入口 45℃、乙二醇 EG 水溶液 30% 工况下，引擎匹配等级为「A · 微通道真空钎焊」，冷板总热阻 0.0212 ℃/W（板体 0.0134 ℃/W），热流密度 55.6 W/cm²，计算结温 92.6℃（温升 42.3 K），冷板压降 4.65 kPa。热阻网络为：结壳 0.005 + TIM 0.003 + 扩散 0.006 + 基板导热 0.0014 + 对流肋 0.0063 ℃/W。定量交付前必须经 CFD 共轭传热复核。
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