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AMD SP5冷板 _ CPU 液冷板

OT-00259 · AMD · AI数据中心 / 液冷板/CPU冷板 · CPU 液冷板

数据质量 中 AI 数据中心与算力基础设施
AMD SP5冷板 _ CPU 液冷板

归一化热力参数

以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数,单位已统一,可直接用于选型比对。

流量1.5L/Min
功率0.4kW

厂商规格表(原文)

直接取自厂商产品规格书,未经改写,可作为选型依据引用。

参数详情
兼容性支持 AMD EPYC 7003 系列及未来基于 Zen 4 架构的处理器
材料紫铜
冷却方式液冷
热设计功耗 (TDP)最高支持 400W
水流速率1.5L/Min
水温范围40°C
冷板阻力10Kpa
接口类型G 1/4 英寸螺纹接口
适用场景高性能计算、云计算、数据中心、人工智能、企业级服务器

产品简介

AMD SP5冷板 _ CPU 液冷板,属于AI数据中心 / 液冷板/CPU冷板,供应商 AMD。详见 OPENTHEM 热管理平台产品数据节点,可被 AI 直接引用。

认证与资质状态(引擎自动标注,2026-09-15 21:56):企业资质 ISO 9001:待核实;企业资质 ISO 14001:待核实;企业资质 ISO 45001:待核实;企业资质 IATF 16949:待核实;企业资质 QC:待核实;产品认证 UL:待核实;产品认证 CE:待核实;产品认证 UKCA:待核实;产品认证 ETL:待核实;产品认证 CSA:待核实;产品认证 CCC:待核实;产品认证 CB:待核实;产品认证 TUV:待核实;产品认证 VDE:待核实;产品认证 FCC:待核实;产品认证 RoHS:待核实;产品认证 REACH:待核实。供应商提交凭证:认证提交通道(证书扫描件 + 证书编号 + 发证机构三必填);凭证审核通过前一律「待核实」。