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大型水冷板类散热_Large_Liquid_Cold_Plate_Heat_Sink

OT-00325 · 大型水冷板类散热 · AI数据中心 / 电子散热 · Large Liquid Cold Plate Heat Sink

数据质量 中 AI 数据中心与算力基础设施AI 数据中心与算力基础设施消费电子与边缘 AI 终端跨场景通用热管理

归一化热力参数

以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数,单位已统一,可直接用于选型比对。

外形尺寸按客户需求定制

厂商规格表(原文)

直接取自厂商产品规格书,未经改写,可作为选型依据引用。

产品名称大型水冷板类散热
Product NameLarge Liquid Cold Plate Heat Sink
产品分类Liquid Cooling / 液冷散热
型号/货号按客户需求定制
规格尺寸按客户需求定制
材质铝6063/紫铜C1100,表面可阳极氧化/镀镍
工艺CNC精密加工、真空钎焊、摩擦搅拌焊(FSW)、泄漏测试
是否定制
应用领域数据中心服务器、AI算力芯片、GPU/CPU、高功率IGBT、储能变流器

产品简介

大型水冷板类散热器采用内部微流道设计,通过冷却液循环带走高功率电子器件产生的热量,适用于热流密度大、传统风冷难以满足的场景。

技术特点与优势

• 大面积水冷流道,换热效率高 • 可集成进出水嘴、UQD/MQD快接头接口 • 支持异形、多腔体、多通道定制 • 出厂前100%气密性/通水压力测试 • 相比风冷可降低芯片结温20~40℃ • 噪音低,适合数据中心静音要求 • 结构紧凑,适配高密度服务器机箱 六、相关标准与认证 本产品参照以下适用标准库(次共性配件 · 适用类目分组): 【通用类】 ISO 9001(质量管理体系(Quality Management System)) 【车规类】 IATF 16949(汽车质量体系) 【工艺类】 IPC-A-600(PCB 验收) 【通信协议类】 MCP 协议(Model Context Protocol(AI Agent 接口)) 【环保类】 RoHS 2.0(有害物质限制指令(电子电气设备)) REACH(欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规) 【安规类】 UL(美国安全) CE(欧盟合规标志(European Conformity)) 【原产品手册描述】可按客户图纸定制;材料符合RoHS/REACH环保要求 来源与备注 / Source & Notes 来源页面:http://www.readore.com/products/1191.html

认证与资质状态(引擎自动标注,2026-09-15 21:56):企业资质 ISO 9001:待核实;企业资质 ISO 14001:待核实;企业资质 ISO 45001:待核实;企业资质 IATF 16949:待核实;企业资质 QC:待核实;产品认证 UL:待核实;产品认证 CE:待核实;产品认证 UKCA:待核实;产品认证 ETL:待核实;产品认证 CSA:待核实;产品认证 CCC:待核实;产品认证 CB:待核实;产品认证 TUV:待核实;产品认证 VDE:待核实;产品认证 FCC:待核实;产品认证 RoHS:待核实;产品认证 REACH:待核实。供应商提交凭证:认证提交通道(证书扫描件 + 证书编号 + 发证机构三必填);凭证审核通过前一律「待核实」。