以下为平台从厂商规格表归一化提取的结构化参数，单位已统一，可直接用于选型比对。
| 流量 | 45 |
|---|---|
| 外形尺寸 | 380 x 430 x 40 毫米 |
直接取自厂商产品规格书，未经改写，可作为选型依据引用。
| 零件号 | GB300冷板 |
|---|---|
| 平台 | NVIDIA GB300 NVL72 |
| 类型 | 离散加速器 |
| 建筑学 | 4块Blackwell Ultra GPU + 2块Grace CPU |
| TDP(W) | 1400x4（GPU）+ 300x2（CPU） |
| 总TDP(W) | 6200 |
| 液冷模块尺寸（宽x深x高） | 380 x 430 x 40 毫米 |
| 液冷模块重量（公斤） | 9.5 |
| 液体冷却剂 | 去离子水/PG25 |
| 快速连接器 | UQD04 |
| 液体管材 | 不锈钢 |
| 入口流速温度（°C） | 45 |
| 液体入口流量（升/分钟） | GPU：1.7 / CP |
英伟达GB300 NVL72 冷板 | GB300液冷板英伟达GB300液冷板英伟达 GB300 NVL72 冷板 – 适用于 Blackwell Ultra 的高性能冷板英伟达 GB300冷板是一款尖端的散热管理解决方案，旨在满足下一代 GPU 严苛的散热需求，尤其适用于高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和大型数据中心环境。这款液冷散热板专为英伟达GB300 NVL72 GPU 优化，能够高效散热，即使在高负载下也能确保最佳性能。其先进的液冷技术提供卓越的热传递，与传统的风冷方案相比，散热效率显著提升。规格零件号GB300冷板平台NVIDIA GB300 NVL72类型离散加速器建筑学4块Blackwell Ultra GPU + 2块Grace CPUTDP(W)1400x4（GPU）+ 300x2（CPU）总TDP(W)6200液冷模块尺寸（宽x深x高）380 x 430 x 40 毫米液冷模块重量（公斤）9.5液体冷却剂去离子水/PG25快速连接器UQD04液体管材不锈钢入口流速温度（°C）45液体入口流量（升/分钟）GPU：1.7 / CP英伟
1. 全覆盖一体化散热设计采用4×GPU + 2×CPU一体化冷板方案，实现整托盘（Compute Tray）热量均衡管理，有效降低热点温差，全面满足 GB300 高密度液冷部署需求。2. 6200W 超高散热能力单套冷板最大散热能力可达6200W，可快速吸收并传导 GB300 GPU 与 CPU 产生的大量热量，确保 AI 训练、推理等满载工况下持续稳定运行。3. 极速热量传导，释放芯片性能采用高导热纯铜基材与优化微通道流道设计，快速带走 GPU 核心热量，降低芯片结温，提高 Boost 频率稳定性，充分释放 GB300 平台计算性能。4. NVIDIA 平台兼容设计按照 NVIDIA GB300 液冷平台规范设计开发，尺寸、接口及热性能高度匹配，可无缝适配 GB300 Compute Tray，满足高密度 AI 数据中心部署需求。5. 工业级高可靠性通过1000 次冷热循环测试，实现零泄漏验证；采用真空钎焊一体成型工艺，气密性优异，可长期稳定运行于高功率 AI 数据中心环境。6. 精密微通道制造工艺加工精度达到±0.05 mm，微通道一致性>99%，确保冷却液流量均匀分布，降低流量偏差，提升整体散热效率。7. 高导热、低流阻设计采用高纯度紫铜材料，导热性能优异；优化流道结构，在保证高换热效率的同时有效降低流阻，减少系统循环泵能耗，提高整体液冷系统效率。8. 安全稳定，寿命更长真空钎焊工艺结合高强度密封结构，具备优异的耐压、耐腐蚀及抗疲劳性能，适用于 7×24 小时连续运行的 AI 数据中心和超算集群。 应用领域 / Application Areas
