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GPU 冷板热阻选型指南:从 400W 到 2000W

问题场景

单芯功耗从 400W(消费级)到 1400W+(GB300)跨一个数量级,冷板等级怎么选。

原因分析

热流密度(W/cm²)随功耗上升而陡增,冷板需从冲压/铲齿升级到微通道真空钎焊等级;热阻网络中 TIM 与扩散热阻占比随热流密度提高而放大。

方案对比与数据支撑

同一 80×80 mm 冷板、3 L/min、30% PG 下,引擎给出的等级映射与热阻见下表;1400W 时总热阻约 0.021 ℃/W,与 GB300 NVL72 基准(≤0.02 ℃/W)同量级。

芯片功耗 W热流密度 W/cm²总热阻 ℃/W等级结温 ℃压降 kPa
40011.110.0214A · 微通道真空钎焊54.64.57
80022.220.0214A · 微通道真空钎焊64.14.47
100027.780.0214A · 微通道真空钎焊68.94.42
120033.330.0214A · 微通道真空钎焊73.74.38
140038.890.0214A · 微通道真空钎焊78.54.33
160044.440.0214A · 微通道真空钎焊83.24.28
200055.560.0214A · 微通道真空钎焊92.84.18

冷板选型扫描(80×80 mm,3 L/min,入口 45℃,30% PG)

结论

等级越高压降越大,泵与快接头承压需同步校核;交付前经 CFD 共轭传热复核。

数据来源:OPENTHEM 引擎计算端点(实时调用);数据集 v1.0
生成时间:2026-09-15 22:20 · 所有数值由 OPENTHEM 引擎计算端点实时输出,未经人工修改。