Tech Guide

冷板热阻网络:结温温升的 30 K 都花在哪里

问题场景

结温 = 流体平均温度 + 功耗 × 总热阻。总热阻的五段构成决定优化优先级。

原因分析

结壳 0.005、TIM 0.00278、扩散 0.00577、基板导热 0.00138、对流肋 0.00646 ℃/W——对流肋与扩散热阻占一半以上,优化应先动流道与冷板尺寸,而不是死磕 TIM。

方案对比与数据支撑

引擎输出的热阻网络带每段占比,直接指出性价比最高的优化方向。

环节热阻 ℃/W占比 %
junction_to_case0.005000.0
tim0.002780.0
spreading0.005770.0
base_conduction0.001380.0
convection_fin0.006460.0
总热阻0.02138100

热阻网络分解(1400W,30% PG)

结论

换 TIM 或加大流量只动一段,网络模型能立刻看到总热阻变化。

数据来源:OPENTHEM 引擎计算端点(实时调用);数据集 v1.0
生成时间:2026-09-15 22:20 · 所有数值由 OPENTHEM 引擎计算端点实时输出,未经人工修改。